东吴证券08月21日发布研报称，给予迈为股份（300751.SZ，最新价：83.9元）买入评级。评级理由主要包括：1）先进封装& 40nm 及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力；2）迈为晶圆激光开槽设备技术水平与国内份额领先，订单快速放量；3）迈为磨划设备对标日本 DISCO，他山之石，或可攻玉；4）迈为已布局半导体硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合，未来规划布局晶圆制造环节的CMP&清洗。
风险提示：下游扩产不及预期配资查查，新品拓展不及预期。
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